ಮೊದಲಿಗೆ ನಾವು ನಮ್ಮ ವಿಷಯವನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತೇವೆ, ಅಂದರೆ, SMT ಪ್ಯಾಚ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ PCB ವಿನ್ಯಾಸವು ಎಷ್ಟು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ನಾವು ಮೊದಲು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಿದ ವಿಷಯಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, SMT ಯಲ್ಲಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಮುಂಭಾಗದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿವೆ ಎಂದು ನಾವು ಕಂಡುಕೊಳ್ಳಬಹುದು.ಇದು ನಾವು ಇಂದು ಮುಂದಿಡುವ “ವಿರೂಪ ವಲಯ” ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯಂತೆಯೇ ಇದೆ.
ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ PCB ಗಾಗಿ.PCB ಯ ಕೆಳಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈ ಬಾಗಿದ ಅಥವಾ ಅಸಮವಾಗಿರುವವರೆಗೆ, ಸ್ಕ್ರೂ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ PCB ಬಾಗುತ್ತದೆ.ಕೆಲವು ಸತತ ಸ್ಕ್ರೂಗಳನ್ನು ಒಂದು ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಅದೇ ಸಂಶೋಧನಾ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿ ವಿತರಿಸಿದರೆ, ಸ್ಕ್ರೂ ಅನುಸ್ಥಾಪನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿರ್ವಹಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಒತ್ತಡದ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಕ್ರಿಯೆಯ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ PCB ಬಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ನಾವು ಇದನ್ನು ಪದೇ ಪದೇ ಬಾಗಿದ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ವಿರೂಪ ವಲಯ ಎಂದು ಕರೆಯುತ್ತೇವೆ.
ಚಿಪ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು, ಬಿಜಿಎಗಳು, ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಒತ್ತಡ ಬದಲಾವಣೆಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ವಿರೂಪ ವಲಯದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿದರೆ, ನಂತರ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಬಿರುಕು ಅಥವಾ ಮುರಿಯದಿರಬಹುದು.
ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಮುರಿತವು ಈ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯಾಗಿದೆ
(1) PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬಾಗಲು ಮತ್ತು ವಿರೂಪಗೊಳಿಸಲು ಸುಲಭವಾದ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಒತ್ತಡ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ.
(2) ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಮಯದಲ್ಲಿ PCB ಬಾಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸ್ಕ್ರೂ ಅನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿದ PCB ಅನ್ನು ಚಪ್ಪಟೆಗೊಳಿಸಲು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕೆಳಗಿನ ಬ್ರಾಕೆಟ್ ಉಪಕರಣವನ್ನು ಬಳಸಿ.
(3) ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಬಲಪಡಿಸಿ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಮೇ-28-2021
